根據我部標準化工作的總體安排，現將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業(yè)標準、《紅外熱像儀參數測試方法》等23項推薦性國家標準計劃項目予以公示（見(jiàn)附件1、2），截止日期為2024年10月20日。如對擬立項標準項目有不同意見(jiàn)，請在公示期間填寫(xiě)《標準立項反饋意見(jiàn)表》（見(jiàn)附件3）并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn（郵件主題注明：第十二批標準立項公示反饋）。

聯(lián)系電話(huà)：010－68205241

地址：北京市西長(cháng)安街13號 工業(yè)和信息化部科技司

郵編：100804

附件：1.《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業(yè)標準制修訂計劃（征求意見(jiàn)稿） 

　　　2.《紅外熱像儀參數測試方法》等23項推薦性國家標準制修訂計劃（征求意見(jiàn)稿）

　　　3.標準立項反饋意見(jiàn)表

工業(yè)和信息化部科技司

2024年9月13日